苹果M3芯片Mac Mini等产品或将面临延迟,或将在明年上市
[双击自动滚屏]

日前有消息称,苹果公司新款Mac电脑将配备M3芯片。根据这个说法,苹果计划在今年秋季推出搭载M3芯片的首批Mac电脑,其中可能包括24英寸的iMac、13英寸的MacBook Air和13英寸的MacBook Pro。

  但是有业内人士表示,最早将配备M3芯片的Mac Mini和高端MacBook Pro推迟至明年上市。并且随后还表示,Mac Mini搭载M3芯片的预计时间最早要到2024年底才会发布,而新的14英寸和16英寸MacBook Pro则可能最迟在2024年年中推出,预计将搭载M3 Pro和M3 Max芯片。

  Multiable万达宝ERP(www.multiable.com.cn)而M3芯片是苹果自研的最新一代芯片,yvghzzd采用台积电的先进3nm制程工艺,将为新款Mac电脑带来更强大的性能和能效表现。

  以上源自互联网,版权归原作所有

品名规格材质产地数量价格仓库备注

 
公司名称
 万达宝软件(深圳)有限公司
公司简称
 万达宝
通讯地址
 深圳南山天利中央广场
邮政编码
 
联 系 人
 王丹
手     机
 
传    真
 0755-
联系电话
 0755-4008000084
E_mail
 
开户银行
 
银行帐号
 
公司主页
 https://www.multiable.com.cn/
 
关闭窗口
公司其它专版
·芯片市场持续低迷,需求不断下降,英特尔面临转型挑战[7-26]
·松下方面推出新政策,海外员工迈入Ai时代[7-26]
·爱芯元智启用中文名称"爱芯通元®",加快智能算法发展[7-20]
·英伟达最新投资对象曝光,Lambda Labs市值或超10亿美元[7-20]
·BrainChip或将开拓其人工智能芯片市场[7-20]